SEMI（国际半导体工业协会）下属硅制造商组织 (SMG) 当地时间 29 日表示，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 2 季度达到 3573 百万平方英寸 (MSI)，同比增长 7.4%、环比增长 9.1%。

如果按照这个行业的习惯单位 12 晶圆折算英寸(300mm)，35733 MSI 出货规模大致相当于 3160 万片 12 英寸晶圆。由于其它小尺寸晶圆的存在，实际出货晶圆的数量也会更高。

总体而言，全球硅晶圆供应保持了稳定的增长趋势，但没有爆炸性增长。

SEMISMG主席、 SUMCO(胜高)业务营销事业部执行副总经理矢田银次表示:

在人工智能相关需求强劲和持续增长的推动下，第二季度硅片出货量保持稳定增长，不仅涵盖了先进的逻辑芯片和存储器领域，还延伸到功率设备、光子学等市场。

此外，工业和汽车领域的需求正在复苏，而存储器的价格压力抑制了个人电脑和智能手机的需求。设备制造商正在大力投资扩大产能，预计硅晶圆的需求将继续增长。

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